高度整合、能源高效、空間最佳化
呈功電子的 IPM 系列為高度整合的功率模組，兼具能源效率與系統面積最佳化等優點，廣泛應用於家電、水泵與工業馬達驅動。
高度整合功率架構
整合功率元件與驅動電路，大幅縮減 PCB 佈局面積。
極致能源效率
優化開關特性與導通損耗，滿足現代家電節能標章需求。
系統面積最佳化
精巧的封裝設計，協助開發者實現終端產品的微型化。
全方位硬體保護
內建欠壓保護 (UVLO) 與過流保護，確保系統運轉安全。
高熱傳導效能
採用特殊封裝技術，提供優異的散熱路徑，提升可靠度。
廣泛馬達應用
完美適配於各類低壓與高壓馬達驅動系統。